/사진=코닝
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코닝은 21일 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어를 공개했다.

향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃 공정에 최적화돼 있다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.


코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어는 ▲넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수(CTE) ▲고강성 조성 ▲신속한 샘플링 등의 기능을 강화됐다.

고객사는 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 정밀한 열팽창계수는 개발 사이클을 단축하는데 도움이 된다.


또한 고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있어 칩 패키징 수율을 최대화하고 신속한 샘플링을 통해 개발 시간을 단축, 고객사는 양산 단계에 더 빠르게 진입할 수 있다는 게 코닝의 설명이다.

루스텀 데사이 코닝정밀유리 솔루션즈 영업총괄본부장은 “코닝은 유리 과학 및 제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 밝혔다.