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| 삼성전자 서초사옥 딜라이트룸에 전시된 반도체 웨이퍼. /사진=뉴스1 |
16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 최신 전세계 팹 전망 보고서에 따르면 내년 새로 건설하는 팹 투자는 올해보다 약 120억달러 증가한 500억달러로 추산된다.
SEMI는 올해 말까지 380억달러 규모로 15개의 새 팹이 건설될 것으로 예상했다. 내년의 경우 18개의 신규 팹이 건설될 전망이며 이 중 10개 팹은 건설 투자 가능성이 높은 것으로 관측됐다. 반면 8개 팹은 건설 투자 가능성이 다소 낮고 규모는 약 140억달러로 예측된다.
올해 건설이 시작되는 팹 대부분은 내년 상반기에 장비 도입이 진행될 예정이다. 일부에 한해 내년 중반부터 생산이 시작될 것으로 보인다.
이 팹들이 생산하는 웨이퍼를 200㎜로 환산할 경우 한달에 약 74만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상된다. 대부분 파운드리(37%), 메모리(24%), MPU(17%)에 쓰일 것으로 전망된다. 2올해 건설 투자가 진행되는 15개 팹중 7개는 200㎜ 웨이퍼를 생산한다.
| 내년까지 진행될 신규 팹 건설투자 규모. /사진=SEMI |
반도체업계 관계자는 “국내 업계도 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 신규 공장을 확대하는 움직임이 보인다”며 “시스템반도체 투자와 반도체 클러스터 조성을 진행중인 국내 업계도 본격적인 투자를 확대하고 있다”고 말했다.
한편 SEMI는 1300개가 넘는 팹을 분석해 투자액, 생산량, 기술 정보 등을 포함한 세계 팹 전망 보고서를 발간하고 있다.
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