경계현 삼성전자 DS부문장(사장). / 사진=뉴스1 DB
경계현 삼성전자 DS부문장(사장). / 사진=뉴스1 DB


삼성전자 반도체 경영진이 인공지능(AI) 시대의 개화로 수요가 급증하고 있는 차세대 메모리 시장에서의 리더십 확보를 위해 각오를 다지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)의 주도권을 SK하이닉스가 잡은 가운데 공격적인 투자와 차별화된 초격차 기술 개발로 1등을 탈환하겠다는 목표다.


5일 업계에 따르면 최근 삼성전자 반도체 부문 주요 임원들은 AI 시대를 선도할 수 있는 차세대 메모리 분야에서 리더십을 공고히하겠다는 의지를 대외적으로 드러내고 있다.

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 최근 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 올해 1분기 삼성전자 DS부문이 5분기 만에 흑자전환한 점을 언급하며 "수익성을 회복한 것은 새롭고 열정적인 AI 기술 수요에 대응한 우리 팀의 시의적절한 노력의 놀라운 성과"라고 평가했다.


삼성전자 DS부문의 1분기 실적은 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원이다. ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현하면서 흑자 전환에 성공했다.

이 사장은 이 같은 실적에 안주하지 말고 AI 시대에 계속 대응해야 한다고 전했다. 향후 서버와 스토리지 기반 메모리 제품 외에도 온디바이스 AI향 메모리 수요도 급증할 것으로 예상되기 때문이다.


이 사장은 "삼성전자는 메모리 산업의 선두주자로써 HBM, DDR, LPDDR 등 첨단 신제품에 지속적으로 투자해 향후 트렌드에 맞춰 시장 리더십을 공고히 하는 것을 최우선 과제로 삼고 있다"며 "혁신적인 메모리 솔루션을 통해 고객의 요구를 충족시키기 위해 적응하고 진화하기 위해 노력하겠다"고 강조했다.

HBM 사업을 맡고 있는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무도 최근 뉴스룸 기고문에서 "차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라며 "업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정"이라고 말했다.


이를 위해 삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 지난달부터 양산에 들어갔고 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정이다. 12단 양산 시점은 SK하이닉스보다 빠르다. 한발 앞선 혁신 제품을 시장에 선보여 반전을 모색하려는 전략으로 읽힌다.

삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문 대표이사(사장)는 선두 탈환의 의지를 다지고 있다. 지난달 말 사내 경영현황 설명회에서 경 사장은 "AI 반도체 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만 2라운드는 우리가 승리해야 한다"며 "우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"고 말했다.

그러면서 "AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작한 지금이 터닝포인트를 만들 수 있는 최적의 시기"라며 "에너지 소비량은 최소화하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 하며 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 삼성전자가 이를 가장 잘 해결할 수 있다"고 강조했다.