머스크 "AI5 테이핑 아웃 축하…삼성전자 땡큐"

일론 머스크 테슬라 CEO가 삼성전자에 감사를 표했다.

머스크는 지난 15일(이하 현지시각) 자신의 SNS인 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "테슬라 AI 칩 디자인 팀 AI5 테이핑 아웃을 축하한다"며 "AI6, 도조3(Dojo3) 기타 흥미로운 칩들도 개발 중"이라고 밝혔다.


테이프 아웃은 팹리스 최종 칩 설계도를 파운드리(반도체 위탁 생산)에 전달하는 칩 설계 마지막 단계다.

AI5는 테슬라 차세대 AI 칩으로 자율주행 자동차 등에 활용될 예정이다. 머스크는 슈퍼컴퓨터 클러스터와 테슬라가 개발 중인 휴머노이드 '옵티머스'에도 AI5가 활용될 것이라고 밝혔다.


머스크는 AI5 설계 과정에서 "하드웨어·소프트웨어 엔지니어 팀과 함께 일할 수 있었다는 것이 가장 좋았다"며 "가장 아쉬웠던 점은 속도를 내기 위해 설계상 몇 가지 타협해야 했지만 덕분에 예정보다 45일 앞서 테이프 아웃을 완료할 수 있었다"고 전했다.

이어 "이 칩 양산을 가능하게 해 주신 타이완 TSMC와 삼성전자에 깊은 감사를 드린다"며 "이 칩은 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 덧붙였다.


머스크는 지난해 10월 테슬라 3분기 실적 발표회에서 "AI5 칩은 AI4보다 40배 더 좋을 것"이라며 "삼성전자와 TSMC가 AI5 생산에 집중할 것"이라고 발표했다.

삼성전자는 테슬라와 2조7648억원 규모 AI6 공급계약도 체결했다.