두산-엔비디아, 동맹 확대…로봇 넘어 반도체 소재·전력 인프라 주목

두산그룹과 엔비디아가 로보틱스를 넘어 반도체 소재, 전력 인프라 등 다양한 분야로 협력을 확대한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 피지컬 AI, 스마트팩토리 등으로 사업 영역을 확대하면서 두 회사의 협력 관계가 강화될 전망이다.


8일 업계에 따르면 두산그룹은 이날 엔비디아와 계열사별 세부 협력 방안을 발표했다. 이번 발표는 서울 잠실야구장서 마련된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 박정원 두산그룹 회장의 회동 자리에서 논의된 것으로 관측된다. 핵심은 양사 협력 범위가 기존 로보틱스 중심에서 전자소재와 전력 인프라까지 확장된 것이다.

협력이 두드러지는 분야는 반도체 소재다. 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈에 동박적층판(CCL)을 공급해온 두산그룹 전자BG 부문은 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'에도 제품을 납품할 것으로 보인다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로 절연층 양면에 얇은 구리막을 붙인 판재다. CCL은 다량의 데이터를 빠르게 주고받는 과정서 신호 손실을 줄이고 안정적으로 유지되도록 돕는다.


베라 루빈에서는 고성능 CCL의 중요성이 더 커질 것으로 분석된다. 베라 루빈은 부품을 케이블로 복잡하게 잇는 대신 큰 회로판을 중심으로 연결하는 구조기 때문이다. AI 서버와 장비 성능이 고도화될수록 소재에 요구되는 신호 안정성도 높아지는 만큼 베라 루빈 양산이 확대되고 발전할수록 두산 전자BG의 고성능 CCL 수요도 늘어날 것으로 전망된다.

두산 전자BG는 엔비디아와 MGX 플랫폼 등 차세대 AI 데이터센터 인프라 분야에서도 CCL 공급 협력을 확대하기로 했다. MGX는 AI 데이터센터에 들어가는 서버를 더 빠르게 만들기 위한 엔비디아의 표준 설계 방식이다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워크 장비 등 AI 서버에 필요한 부품을 매번 새로 설계하지 않고 정해진 틀 안에서 목적에 맞게 조합할 수 있어 데이터센터 구축 속도를 높였다.


반도체 소재만큼 전력 인프라도 핵심 협력 분야다. AI 가속기와 데이터센터, 스마트팩토리 등으로 엔비디아가 사업 영역을 확장하는 과정서 안정적인 전력 확보는 핵심 과제다. 특히 데이터센터는 GPU를 대규모로 가동해야 해 전력 사용량이 많다. 전력 공급이 원활하지 않으면 서버 가동률과 연산 효율이 떨어질 수밖에 없다.


젠슨 황 CEO는 방한 전부터 두산에너빌리티가 보유한 에너지 설루션에 관심을 가진 것으로 알려졌다. 데이터센터 확대와 노후 발전설비 교체 수요가 맞물리면서 북미 시장에서 두산에너빌리티는 잇달아 대규모 수주를 따내고 있다. 여기에 SMR 주기기 제작과 엔지니어링 역량도 보유하고 있다. 기존 대형 원전 기자재 제작 경험을 바탕으로 뉴스케일파워, X-energy 등 글로벌 SMR 기업과 협력해 차세대 원전 기자재 공급망에도 참여하고 있다. 북미 시장에서 가스터빈·스팀터빈 레퍼런스를 쌓고 SMR 기술력까지 확보한 점을 젠슨 황 CEO가 긍정적으로 평가한 것으로 보인다.

가스터빈, 소형모듈원전(SMR) 등 두산에너빌리티의 에너지 설루션은 엔비디아 'DSX 플랫폼'에 활용될 것으로 보인다. DSX는 AI 팩토리를 설계·구축·확장하기 위한 엔비디아의 풀스택 청사진이다. 데이터센터 건설, 전력 공급, 가속 컴퓨팅 시스템, 소프트웨어, 시설 배치 등 AI 인프라 전반을 포괄한다. 양사는 AI 팩토리 구축부터 전력 공급 방식, 발전설비 배치, 운영 효율화 방안 등을 함께 논의할 전망이다.


회사 관계자는 "이번 협력은 두산그룹의 핵심 사업이 엔비디아의 AI 사업 영역 확장과 연결된다는 판단에서 이뤄졌다"며 "회사의 제조 역량을 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 피지컬 AI 플랫폼과 연계해 새로운 사업 기회를 모색할 것"이라고 했다.