전영현 삼성전자 부회장, 젠슨 황과 회동…"가장 좋은 이야기 나눠"

전영현 삼성전자 부회장은 엔비디아와 건설적인 협력 관계를 이어가겠다고 강조했다.

전 부회장은 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동 후 "오랜 기간 함께 협력해 왔는데 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"며 "엔비디아의 최고 파트너가 되어 도움을 주겠다"고 8일 밝혔다.


전 부회장은 "단기적으로는 HBM4·파운드리 협력 등을 어떻게 할지 이야기했고 중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다"며 "오늘 전반적으로 좋은 이야기가 많이 오고 갔다"고 전했다.

이어 "올해는 HBM4나 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부턴 HBM4E·HBM5·파운드리 등 장기적 협력도 많이 해나가자고 의견을 나눴다"고 했다.


파운드리 협력 확대 의지도 드러냈다. 전 부회장은 "4나노와 8나노에 필요한 자율주행 칩과 그록3(Groq3)라는 엔비디아 엑셀러레이터 칩을 협력하고 있다"며 "다음 세대 협력도 함께 논의하고 있다"고 말했다.

이날 오전 황 CEO가 SK하이닉스를 '최대 메모리 공급사'라고 언급한 것에 대해선 "저희 일을 열심히 할 것이고 나중에 결과로 보여드리겠다"고 강조했다.


한편 삼성전자는 현재 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 다방면으로 노력 중이다. 대표적으로 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 이어 지난달에는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 고객사에 공급했다. 반도체 왕좌 수성에 사활을 건 만큼 이번 만남을 통해 양산 간 한층 파트너십을 공고히 했을 것으로 분석된다.