SK하이닉스, 차세대 스토리지 기술 'HBF' 표준 규격 첫선

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

이번 발표는 오는 6일(현지시각)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. 해당 행사는 글로벌 기업들이 차세대 메모리·스토리지 기술과 제품을 선보이는 세계 최대 규모의 전시회다.


HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드를 기반으로 용량을 크게 늘릴 수 있어 주목받고 있다.

이번에 발표된 규격은 올해 2월 샌디스크와 컨소시엄을 출범한 후 약 6개월 만에 내놓은 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다.


HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식도 주목된다. 업계 표준인 UCIe를 채택해 GPU·CPU 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 연결해 사용할 수 있는 기반을 마련했다.

규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 진행된다. 개방형 협력을 바탕으로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낼 계획이다. 현재 구글과 텐스토렌트 등이 컨소시엄에 참여하고 있다.


한편 FMS 2026 첫날에는 김천성 SK하이닉스 솔루션개발부문장과 강욱성 SK하이닉스 차세대 상품기획 담당이 공동 키노트 연설에 나선다. 주제는 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'이다.

행사 마지막 날에는 임의철 SK하이닉스 솔루션AT 담당이 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장 등과 패널 토의를 펼친다. 주제는 'HBF로 메모리 월을 넘다'다. 세 발표자는 AI 인프라 전반에서 일어나고 있는 메모리 구조의 근본적인 변화를 짚고 HBF 역할과 가능성을 집중 조명할 계획이다.


SK하이닉스는 행사 기간 전시 부스도 운영한다. 특히 이번 전시에서는 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품이 최초로 공개된다. 해당 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높여 AI 인프라 환경에 적합하다고 평가받는다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 방침이다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처를 구현하겠다"고 했다.