타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산한다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번인보드(Burn-In Board) PCB다.
타이거일렉은 국내외로 다양한 고객사를 보유하고 있어 안정적인 매출처가 확보됐다. 제품은 국내외 주요 반도체 검사공정 관련 제조사에 공급된다. 모기업은 반도체 검사장비 업체인 티에스이(TSE)다. 타이거일렉은 모기업의 안정적인 성장을 바탕으로 다양한 사업 기회와 시너지를 창출해 양사가 윈-윈하는 사업성과를 낸다.
이 회사는 올해 상반기 매출액 139억1600만원, 영업이익 18억9300만원, 당기순이익 14억2200만원을 달성했다. 전년 동기 대비 매출액과 영업이익이 각 11%, 67% 성장했다. 올해 실적은 프로브카드와 로드보드의 성장으로 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망된다.
타이거일렉은 PCB 개발 생산에 대한 전공정을 내재화해 보다 안정된 품질 경쟁력을 지녔다. 회사는 이를 통해 고객사별 다양한 요구에 부합하는 특화된 생산 라인을 구축했다. 개발부터 양산까지 토털 솔루션을 제공한다.
PCB 제조 핵심 기술 경쟁력은 적층 공정과 도금 공정이다. 타이거일렉은 이 분야에 있어 타사 대비 뛰어난 기술력을 지녔다. 초고다층화 PCB는 각 층별 틀어짐을 최소화하는 것이 핵심 기술로 자체 개발한 리벳용 크램핑 장비를 통해 층별 틀어짐 수치를 기존의 절반 수준으로 감소시켜 품질 경쟁력을 확보했다.
동도금 공정에서도 국내 경쟁사 대비 탁월한 기술력을 보유했다. 초고다층ž고밀도 PCB 제조 전반에 걸쳐 우월한 수치를 보인다. 이는 경쟁사 대비 앞선 기술력으로 평가된다. 또한 금도금 공정은 치환 방식의 두께금 공정 라인을 업계에서 유일하게 보유해 일반적인 0.07㎛ 두께에서 최대 3㎛까지 도금 두께를 적용할 수 있다.
전방시장인 반도체시장은 사물인터넷시장의 본격적인 개화에 따라 안정적인 성장을 이뤄갈 것으로 예상된다. 오는 2022년까지 글로벌 사물인터넷 시장은 연평균성장률(CAGR) 21.8%, 국내 사물인터넷 시장은 29.1%의 성장세를 보일 것으로 전망된다. 이에 따라 글로벌 반도체 시장은 오는 2019년까지 CAGR 6.2%를 보이며 4670억달러까지 성장할 것으로 기대된다.
또한 세계적으로 메모리의 하이스피드화와 저 전력화를 위한 제품 세대교체가 진행 중이다. 미세화 공정 추세에 따라 관련 검사를 위한 고밀도ž초고다층 PCB에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상되는 등 전방시장 전망이 밝다.
중국업체들의 공격적인 반도체 시장 진출도 호재다. 중국정부는 지난해 1200억위안 규모의 반도체산업 지원 펀드를 설립하는 등 관련 시장 확대를 위한 지원을 아끼지 않는다. 오는 2018년에는 반도체 자급률이 16%에 달할 것으로 추정된다. 시장 규모는 약 1140억달러, 생산 규모는 214억달러에 달할 것으로 추산된다.
국내시장은 반도체 업체들의 설비투자 확대에 따른 수혜가 예상된다. 올해 국내 반도체 설비투자비는 20조4000억원으로 추산되며 앞으로도 매년 20조원의 비용 지출이 발생할 것으로 예상돼 장비와 소재 수요가 꾸준히 증가할 전망이다.
이경섭 타이거일렉 대표는 “전방시장 성장을 바탕으로 적극적인 시설투자와 연구개발 투자를 통해 세계시장을 주도하는 글로벌 PCB 전문기업으로 도약하겠다”고 말했다.
타이거일렉은 이번 공모를 통해 총 92억5800만~106억4670만원의 자금을 조달할 계획이다. 공모자금은 연구개발 및 시설투자 등에 활용될 예정이다. 총 공모 주식수는 154만3000주, 주당 공모 희망 밴드가는 6000~6900원이다. 오는 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정해 16일과 17일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 오는 25일로 주관사는 한국투자증권이다.
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