삼성전기·LG이노텍, 'FCBGA' 투자 가속…日·대만 잡는다

국내 부품업계 양대기업인 삼성전기와 LG이노텍이 잇따라 차세대 반도체 기판 투자를 확대하고 나서면서 글로벌 기업들과의 경쟁이 한층 뜨거워질 것으로 예상된다.
22일 업계에 따르면 두 업체는 잇따라 차세대 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’에 공격적인 투자를 단행하고 있다.

FCBGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 반도체 패키지 기판 중 PC와 서버, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 쓰인다.


비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.

최근 비대면 디지털화 가속으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판이 중요해졌고 AI(인공지능)과 5G(5세대 이동통신), 자율주행차 등 4차 산업혁명 시대의 도래로 고성능 반도체 수요가 증가할 것으로 예상됨에 따라 성장성이 더욱 커질 것으로 예상된다.

현재 FCBGA 시장은 일본 이비덴, 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지한 것으로 알려졌다. 대만 유니마이크론, 난야 등도 선제적인 투자로 한국에 한발 앞서 시장 경쟁력을 강화하고 있다.


이런 가운데 삼성전기와 LG이노텍도 대규모 투자로 추격속도에 힘을 싣는다. 삼성전기는 부산사업장에 FCBGA 공장 증축 및 생산 설비 구축하는 데 약 3000억원 규모의 투자를 진행하기로 했다.

앞서 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 데 이은 추가 투자다. 이에 따라 삼성전기의 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6000억원 규모로 늘어났다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.

LG이노텍도 지난달 FCBGA 시설·설비 구축에 4130억원을 투자한다는 계획을 내놨다. LG이노텍의 FCBGA 투자는 이번이 처음으로 향후 단계적인 투자를 지속해 나간다는 계획이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하고 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.