사진=이미지투데이
친환경 첨단 회로소재 전문기업 아이씨에이치(ICH)가 코스닥에 입성한다.
29일 한국거래소에 따르면 아이씨에이치의 코스닥 매매는 이날부터 개시된다. 시초가는 오전 8시30분~9시에 공모가(3만4000원)의 90%~200% 사이에서 호가를 접수해 매도호가와 매수호가가 합치되는 가격으로 결정된다. 상장 당일에는 변동성완화장치(VI)가 미적용된다.

지난 19~20일 일반투자자 대상 공모청약에서는 경쟁률 437.85대 1을 기록했다.


아이씨에이치는 지난 13~14일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측에서 최종 공모가를 희망 범위(3만4000~4만4000원)의 최하단으로 확정했다. 수요예측에는 223개 기관이 참여해 57.3대 1의 경쟁률을 기록했다.

아이씨에이치는 이번 기업공개(IPO)를 통해 확보한 공모 자금을 인도와 베트남 등 해외 법인 설비 투자와 연구개발(R&D) 인력 채용, 글로벌 IT 기업과 자동차 부품 공급사와의 협력 등에 활용할 계획이다.

2012년에 설립된 아이씨에이치는 점착 기반 상온 프레스 패터닝을 이용한 필름형 첨단 회로소재 전문기업이다. 코팅 및 박막화 기술, 다층 구조화 기술, 상온 프레스 패턴화 기술로 첨단 부품을 제조할 수 있는 핵심 공정 기술 3가지를 통해 사업을 추진하고 있다.


지난해 연결기준 매출액은 384억원으로 전년 대비 59% 성장했다. 점착기술 기반 생산효율을 극대화한 공정기술로 2019년부터 3개년 평균 24%의 영업이익률을 달성하고 있다.

아이씨에이치는 원천기술에 기반한 원가 경쟁력, 친환경 공정을 통해 네트워크 산업, 디스플레이 산업, 배터리 소재 부품 등의 자동차 전장 사업과 같이 가변형(Flexible) 회로소재가 사용되는 모든 산업분야로 사업을 확장하고 있다.

올해 하반기엔 네트워크 장비 내장 안테나, 디스플레이 복합시트, 폴더블 힌지보호 점착소재 등을 양산 및 공급할 예정이다.

김영훈 아이씨에이치 대표는 "경쟁력 있는 소부장(소재·부품·장비) 기업으로 성장하기 위해 고객사 수요에 맞는 선도적인 기술 제시가 필요하다"며 "이번 상장을 통해 선제적인 기술 고도화와 다양한 제품라인업으로 성장을 이끌겠다" 고 말했다.