19일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시된 각 사 반기보고서에 따르면 올해 상반기 삼성전자의 원재료 매입 비용은 58조521억원으로 지난해 상반기(46조6039억원)보다 24.6% 늘었다.
주요 원재료인 모바일 애플리케이션 프로세스(AP)의 상반기 매입 비용은 4조4944억원으로 1년 전(2조4679억원)보다 82.1%나 급증했다. 같은 기간 카메라모듈 매입 비용은 2조7487억원에서 3조3047억원으로 20.2% 늘었다. 반도체 웨이퍼 가매입 비용은 1조636억원에서 1조3979억원으로 뛰었다.
구동회로 부품인 연성인쇄회로기판(FPCA) 매입액도 1조96억원에서 1조3684억원으로 증가했다.
원재료 매입비용 증가는 전자 부품의 가격이 증가한 탓이다. 삼성전자에 따르면 올 상반기 모바일 AP 가격은 전년 대비 58%, 카메라모듈 가격은 10% 상승했다. 반도체 웨이퍼 가격과 FPCA 가격도 전년 대비 각각 4%, 19% 올랐다.
LG전자도 상반기 원재료 매입 비용으로 LG전자는 20조6590억원을 지출했다. 지난해 상반기(17조5411억원)보다 3조원 이상 늘어난 규모다.
가전의 주요 원재료인 철 평균가격이 1년 전보다 22.0% 증가했고 레진(수지) 평균가격도 20.3% 상승했다. 구리 가격도 1년 새 40.2% 뛰어었다. TV 및 AV 부품용 반도체 가격도 42.6% 올랐다.
이외에 차량용 인포테인먼트 제품의 주요 부품인 디스플레이 패널은 20.9% 상승했다. 카메라 모듈의 주요 원재료인 이미지센서도 21.1% 올랐다.
양사의 물류비용 부담도 한층 커졌다. 삼성전자 운반비는 1조8417억원으로 전년 상반기 대비 39.6% 증가했다. LG전자 운반비도 2조1203억원으로 집계돼 전년 같은 기간에 견줘 46.6% 확대됐다.
이런 상황에서 수요가 위축되며 재고자산은 늘고 있다. 경기침체 국면에서 소비자들이 제품구매를 망설이고 있기 때문이다.
상반기 삼성전자의 재고자산은 52조922억원으로 지난해 상반기에 비해 55% 증가했다. 같은 기간 LG전자 재고자산도 8조3274억원에서 9조6844억원으로 16% 늘었다.
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