최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과도 '반도체 동맹' 강화

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자 TSMC 회장과 회동하며 인공지능(AI) 반도체 동맹을 공고히 했다.
4일 SK하이닉스에 따르면 두 수장은 이번 만남에서 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 생태계 선도 방안을 논의했다.

양사는 급변하는 글로벌 AI 시장 환경에 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 등에서 협력을 확대하기로 했다.


이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 회사는 그동안 쌓아온 양사 신뢰 관계를 재확인한 자리라고 설명했다.

SK하이닉스는 TSMC와 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된다. 해당 제품엔 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정이 활용된다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형 AI 메모리' 시장 선점에도 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 제품을 적기에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나가겠다"고 했다.