LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설…내년 5월 준공 예정

LG이노텍이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 방침이다.
LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 체결했다고 4일 밝혔다. 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 오는 7월에 착공해 내년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 ▲RF-SiP ▲FC-CSP ▲FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다.


LG이노텍이 베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경에는 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로한 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이 꼽힌다.

LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라며 "이를 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고, 사업 경쟁력을 강화해 나갈 예정"이라고 설명했다.

회사는 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상되는 만큼 추가 투자를 계획 중이다.


문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 오는 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.