ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스로 오는 29일(현지시각)까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다.
ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 글로벌 빅테크 고객사들에게 소개할 예정이다.
대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술도 공개한다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 줄여 전력 효율을 높였다.
5G 통신용 RF-SiP 기판도 선보일 계획이다. LG이노텍은 해당 제품에 구리기둥(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 적용해 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰을 구현했다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"며 "패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 했다.
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