삼성전기, 서버용 FCBGA 첫 출하… 하이엔드 시장 잡는다

삼성전기가 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA)을 국내 최초로 출하하면서 고공성장이 예상되는 하이엔드급 시장 공략에 본격적으로 속도를 높인다.


삼성전기는 지난 8일 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식을 개최했다. FCBGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.

서버용 FCBGA는 패키지기판 중 가장 기술 난이도가 높다. 기능이 더 많고 회로가 다양해지기 때문에 기판 크기가 더 크고 더 높은 층으로 쌓아야 하기 때문이다.


기존 PC용 패키지기판의 경우 40x40mm 크기에 8~12층으로 쌓아야 하지만 서버용 등 하이엔드급은 70x70mm 크기에 16~22층가량이다.

층수가 높고 기판 크기가 커지면 수율 문제가 생긴다. 이 때문에 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 업체는 일본 이비덴과 신코덴키 등 일부 업체에 불과하다.


삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현했다. 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 기술로 전력소모를 50%로 절감한다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 예상된다.


삼성전기는 이에 대응해 현재 FCBGA 공정에 2조원에 가까운 자금을 투자, 생산능력을 확대하고 있다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.

한편 출하식에는 이재용 삼성전자 회장이 참석했다. 이 부회장의 삼성전기 부산사업장 방문은 2020년 7월 이후 2년4개월 만이다.