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두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다.
두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 8만2211㎡ 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장 착공에 들어갔다고 29일 밝혔다.
두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고 제품을 양산할 계획이다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품 대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다.
두산 관계자는 "이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라면서 "하이엔드FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 회사의 노하우와 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시킬 것"이라고 말했다.
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최유빈 기자
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