LG이노텍, 반도체 기판 사업 박차…영업이익 1조 정조준

LG이노텍이 반도체 기판 3종을 앞세워 사업 포트폴리오 다각화에 속도를 내고 있다. 기존 주력군이었던 광학설루션 사업이 안정적으로 뒷받침하는 가운데 인공지능(AI) 확산으로 수요가 급증하고 있는 패키지설루션 사업을 강화해 실적 상승세를 굳힐 계획이다.


LG이노텍은 지난 16일 오전 서울 강서구 마곡동 본사에서 '패키지설루션 미디어 테크 데이'를 열고 반도체 기판 3종과 사업 전략을 소개했다. 이날 사업 소개에 나선 조지태 LG이노텍 패키지설루션 사업부장 전무는 "차별화된 기술력을 발판으로 2031년까지 패키지설루션사업을 영업이익 1조 규모로 육성할 것"이라고 밝혔다.

그간 LG이노텍 실적은 스마트폰 카메라 모듈을 중심으로 한 광학설루션 사업 영향을 크게 받았다. 주요 고객사 신제품 출시 시기와 스마트폰 수요에 따라 실적 변동성이 커졌다. 이에 회사는 반도체 기판을 중심으로 사업을 다변화해왔고 인공지능(AI) 투자 확대와 맞물리며 패키지설루션 사업은 지난해 LG이노텍 전체 영업이익의 19% 달할 정도로 급성장했다. 지난해 패키지설루션 사업 영업이익은 1289억원으로 전년 대비 약 82% 증가했다.


패키지설루션 사업 핵심 제품은 ▲무선주파수 집적패키지(RF-SiP) ▲모바일용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) ▲플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 3종이다. RF-SiP는 스마트폰 등 무선통신 기기에 들어가는 통신용 반도체 기판이다. 전력 증폭기와 칩셋 등 통신 관련 부품을 하나의 패키지로 묶어 메인보드와 연결한다.

RF-SiP는 LG이노텍 패키지설루션 사업의 안정적인 수익 기반으로 평가된다. 스마트폰이 얇아지고 통신 성능이 고도화될수록 기판 안에 더 많은 부품과 회로를 넣어야 한다. LTE에서 5G로 넘어오며 통신 주파수와 부품 수가 늘어난 것도 RF-SiP 기판의 가치를 높였다. 회사는 구리 기둥을 세운 뒤 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 적용해 기판 두께를 줄이고 회로 집적도를 높였다.


시장 전망과 사업 방향을 발표를 맡은 황정호 LG이노텍 패키지설루션 마케팅담당 상무는 "6G 시대가 도래하면 통신 모듈수와 기판 난도가 더 높아져 RF-SiP 수요는 더욱 확대될 것으로 예상된다"며 "스마트폰 등 기존 적용 제품을 넘어 인공위성과 XR디바이스, 스마트글라스 등 미래 기술로 적용처를 넓힐 것"이라고 설명했다.


FC-CSP도 회사의 핵심 성장축으로 꼽힌다. FC-CSP는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리를 메인보드에 연결하는 데 쓰인다. 칩을 뒤집어 미세한 금속 돌기인 범프를 통해 기판과 직접 연결하는 방식이라 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 집적도 측면에서 유리하다.

최근에는 모바일 AP를 넘어 GDDR 등 고성능 메모리 분야로 수요가 확대되고 있다. 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산으로 데이터 처리량이 늘면서 메모리 성능이 중요해졌기 때문이다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했으며 구미 반도체 기판 생산라인도 풀가동 상태다. 이번 달 착공에 들어가는 베트남 신공장에서도 FC-CSP와 RF-SiP 생산라인을 우선 확대할 계획이다.


FC-BGA는 LG이노텍의 중장기 핵심 성장축이다. FC-BGA는 CPU, GPU, AI 가속기 등 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 대면적 패키지 기판이다. FC-CSP보다 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 지난해 12월부터 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 제품을 양산하고 있다. 올해 3분기부터는 PC CPU용 제품 양산을 시작하고 2028년까지 AI 가속기와 서버 CPU·GPU용 하이엔드 시장에 단계적으로 진입할 계획이다.

조 전무는 "FC-BGA는 시장에서 후발주자이지만 2030년쯤엔 시장을 선도하는 위치까지 오를 거라 자신한다"며 "영업이익 1조가 불가능한 목표로 절대 생각하지 않으며 AI 성장 속 큰 축을 차지하는 LG이노텍이 될 것"이라고 강조했다.