27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 DB하이텍은 전날 공시를 통해 팹리스 사업부의 분사 중단을 알렸다.
DB하이텍은 "사업부 분야별 전문성 강화 및 경쟁력 제고를 위해 설계사업 분사 검토를 포함한 다양한 전략 방안을 고려했으나 현재 진행 중인 분사 작업 검토를 중단하기로 결정했다"고 밝혔다.
앞서 DB하이텍은 팹리스 사업부를 물적분할 방식으로 분리하는 방안을 검토해왔다. DB하이텍은 팹리스와 파운드리(반도체 위탁생산) 두 사업부로 나뉘는데 주력사업인 파운드리 부문을 존속회사로 삼고 팹리스 부문을 물적분할 해 자회사를 신설하는 구상이다.
물적분할 소식이 전해지자 주주들은 즉각 반발하고 나섰다. 핵심 사업 분리로 주가 하락이 불가피하고 결국 기업 가치와 주주 가치 훼손으로 이어질 것이라는 판단에서다.
물적분할은 분할 전 모기업이 신설법인 지분 100%를 소유하는 방식으로 모기업 기존 주주들은 주식을 배정받지 못해 주주 가치가 훼손될 수 있다.
DB하이텍 주주들은 물적분할 저지를 위한 공동 행동에 돌입했고 비영리 법인을 설립한 뒤 공식 대응을 위해 주주명부 열람과 등사를 DB하이텍 측에 요구하는 등 집단행동을 강화했다.
특히 일부 주주들이 주주명부 열람을 통해 지분 10% 이상을 확보해 주주 대표로 소송을 추진하자 DB하이텍은 결국 분사 추진 작업을 중단했다.
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