황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 특화 인공지능(AI) 가속기 '그록3 LPU(언어처리장치)'를 공개했다.
이 칩은 대형언어모델(LLM)의 응답 속도를 높이는 LPU 방식 반도체로 기존 AI 가속기와 함께 사용하는 보조 프로세서이다.
이 제품은 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산한다. 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 전했다.
이번 발표로 삼성전자와 엔비디아의 '칩 동맹'이 더욱 탄탄해졌다는 평가다. 삼성전자는 이번 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 선보였다.
특히 삼성전자는 이번 행사에서 '엔비디아 갤러리'를 별도 구성해 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시하며 양사 협력을 강조했다.
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