13일 업계에 따르면 (주)두산 전자BG는 올해 1분기 매출 6173억원을 기록하며 분기 최대 매출을 달성했다. 영업이익도 1878억원으로 전년 동기 대비 55.1% 늘었다. AI 서버용 하이엔드 동박적층판(CCL) 공급이 늘어난 영향이다.
CCL은 유리섬유와 특수수지 등으로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품으로 반도체와 각종 전자부품을 연결하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재다. 대용량 데이터를 빠르게 주고받는 과정서 신호 손실을 줄이고 높은 발열에도 안정성을 유지하도록 돕는다.
두산 전자BG와 소재 밸류체인을 구축한 롯데에너지머티리얼즈도 실적 개선세가 두드러졌다. 양사는 업무협약(MOU)을 맺고 롯데에너지머티리얼즈가 초극저조도(HVLP) 동박을 공급하면 두산 전자BG가 이를 CCL 제조에 적용하는 협력 체계를 구축했다. 롯데에너지머티리얼즈의 AI용 회로박 수요도 CCL 공급 확대와 맞물려 급증하고 있다. 이에 영업손실 규모는 지난해 1분기 460억원에서 올해 50억원으로 줄었다. 시장에선 올해 하반기 흑자 전환 가능성도 거론된다.
AI용 회로박은 CCL에 적층되는 얇은 동박으로 PCB 제조 과정서 전기 신호가 오가는 통로 역할을 한다. 특히 업계 최초로 상용화한 HVLP 4급 동박은 표면 거칠기가 낮아 고속 신호가 오갈 때 발생하는 손실을 최소화할 수 있어 고사양 CCL의 핵심 소재로 사용된다.
글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 증설 경쟁이 본격화하며 양사 소재 수요가 공급을 추월할 거란 전망도 나온다. AI 기술이 고도화될수록 데이터 처리량과 전력 소모가 함께 늘어나기에 반도체 칩뿐 아니라 고속 신호를 안정적으로 전달하는 기판 소재의 중요성도 커지고 있기 때문이다. 이미 양사는 엔비디아 블랙웰 제품에 이어 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 공급을 앞둔 것으로 알려졌다. 두 회사는 급증하는 수요에 대응하기 위해 밸류체인 강화에 속도를 낼 것으로 분석된다.
양사는 설비 투자도 확대하고 있다. 두산 전자BG는 태국 사뭇쁘라칸주 방보 지역 아라야 산업단지에 약 1800억원을 투입해 CCL 생산공장을 신설한다. 신규 공장은 AI 인프라와 네트워크 장비용 고성능 CCL 생산을 주력으로 하며 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 초기 2개 생산라인을 우선 구축해 공급을 원활히 하고 상황에 따라 최대 8개 라인까지 확대할 계획이다.
(주)두산 관계자는 "2분기에도 기존 AI가속기 및 메모리향 제품 매출 성장세가 지속되고 있다"며 "시장 상황을 고려해 생산라인 추가 구축도 검토할 것"이라고 했다.
롯데에너지머티리얼즈도 AI용 회로박 생산능력 확대에 나섰다. 회사는 익산 공장에 490억원을 투입해 지난해 3700톤(t) 수준이던 생산능력을 2027년까지 1만6000t으로 늘릴 계획이다. 당초 계획보다 1년 앞당겼으며 2028년 이후 3단계 추가 증설도 검토하고 있다.
롯데에너지머티리얼즈 관계자는 "AI용 회로박 HVLP 공급이 부족할 것으로 전망되기에 익산공장을 중심으로 생산능력 확대에 집중할 것"이라고 말했다.
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