AI 데이터센터 정조준… 한국첨단소재, 차세대 광통신 핵심 기술 확보

광통신 전문기업 ㈜한국첨단소재는 지난 2일 한국전자통신연구원(ETRI)과 '200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술'의 기술이전 계약을 체결했다고 3일 밝혔다.
이번 기술은 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계해 초고속 환경에서도 전기 신호를 안정적으로 전달하는 핵심 기술이다. 데이터센터처럼 고속 처리가 필요한 환경에서는 칩 간 연결 품질이 속도 저하와 신호 손실에 직결되는 만큼, 고신뢰 연결 기술의 확보는 차세대 장비 경쟁력의 척도로 평가받는다.

해당 기술은 ETRI가 1.6Tbps급 차세대 광트랜시버용 부품 개발 과정에서 확보한 성과다. 현재의 200Gbps급 고속 신호를 넘어 향후 800Gbps 및 1.6Tbps급 광모듈까지 확장 적용이 가능하다는 점이 가장 큰 특징이다.


시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면, 데이터센터용 광트랜시버 시장은 2023년 약 50억 달러에서 2030년 약 300억 달러(한화 약 45조원) 규모로 가파른 성장이 예상된다. 한국첨단소재는 이번 기술이전을 발판 삼아 폭발적인 수요가 예상되는 고속 패키징 분야로 사업 영역을 공격적으로 넓힐 계획이다.

한국첨단소재는 그간 축적해온 실리카 PLC, 실리콘 포토닉스, 광패키징 기술에 이번 이전 기술을 결합해 초고속 인터커넥트 중심의 포트폴리오를 완성한다는 전략이다.

한국첨단소재 관계자는 "이번 계약은 AI 데이터센터와 초고속 광통신 환경에 대응하기 위한 필수 기반 기술을 확보했다는 점에서 의미가 크다"며 "단계적인 제품 개발을 통해 글로벌 시장에서의 입지를 공고히 하겠다"고 강조했다.